Кулер для процесора Zezzio ZH-C400 V2

Zezzio ZH-C400 V2 — це оновлена версія популярної системи охолодження, яка отримала підтримку кріплення на сокет Intel LGA2011/2066, оновлений вентилятор із меншими мінімальними обертами й оновлений, ефективніший радіатор, з чотирма мідними трубками.

Використання технології HDT 3.0

До основи радіатора застосовано нову версію технології HDT 3.0 (Heatpipe Direct Touch), з точнішою фрезерною обробкою поверхні, що дає змогу системі охолодження швидше й ефективніше відводити тепло від процесора й ефективніше взаємодіяти з термопастою за прямого контакту основи радіатора до поверхні процесора.

Потужний радіатор охолодження

Складані один на одного 40 алюмінієвих пластин із новою формою становлять велику площу теплової поверхні, що забезпечує на 20% більшу ефективність відведення тепла, ніж у подібних радіаторів система охолодження з чотирма мідними трубками. Поверхня пластин радіатора має захист від окиснення.

Продуктивний вентилятор

Система охолодження обладнана вентилятором 120 мм із гідравлічним підшипником і вбудованим PWM контролером, що вирізняється низьким рівнем шуму та високою продуктивністю. Максимальний повітряний потік становить 62,47 CFM за максимальної швидкості обертання 1800 ±200 об/хв. Максимальний рівень шуму становить 37,1 дБ. Вентилятор обладнаний антивібраційними подушками в кожній його стороні та кріпиться до радіатора за допомогою скоби.

Захист від вібрації

Кулер обладнаний гумовими подушками, встановленими з двох боків виробу в кожному з його кутів. Антивібраційні гумові подушки зменшують вібрацію від роботи кулера, що знижує шум від вібрації вентилятора на високій швидкості обертання крильчатки. Під час використання такої технології вентилятор легко адаптується до різних сценаріїв обертання й ефективно покращує потік повітря.

Болтове монтажне кріплення

Модернізований новий монтажний кріплення підтримує основні платформи Intel LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700 та AMD AM4 AM5. Інновації в конструкції кріплення дають змогу встановити систему охолодження без особливих турбот. Кріплення забезпечує рівномірний розподіл навантаження під час встановлення системи охолодження на процесор, що збільшує ефективність відведення тепла.